有机硅电子灌封胶在电子工业领域的应用

 电子灌封胶我们并不陌生【shēng】，主要用来【lái】做密【mì】封灌【guàn】封电子元器【qì】件【jiàn】，常见【jiàn】的电子灌封胶有【yǒu】“有【yǒu】机硅灌封胶”“PU灌封胶”“环氧树脂灌封胶”“单【dān】组分【fèn】灌【guàn】封【fēng】胶”等等，今天主【zhǔ】要给大【dà】家讲解“有机【jī】硅灌封胶”。

 有机硅灌封胶可以分二类：

导热阻燃电子灌封胶是一种低粘度阻燃性双组分有机硅【guī】导热【rè】灌封胶，可以室温固化，也可以【yǐ】加固化【huà】，具有【yǒu】温度【dù】越高固【gù】化越快的特点。固化时【shí】不放【fàng】热、无腐蚀【shí】、不产生【shēng】任何副产物【wù】，防阻燃可达到94-v0。

 可以应用于 PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC 等材料及金属类的表面。适用于电子配件绝缘、 防【fáng】水防潮防霉防【fáng】尘，固【gù】定元器【qì】件，耐化学介【jiè】质，耐黄变，耐气候老化【huà】。完全符合欧盟 ROHS指令要求。操作时按照一定比例混合均匀，真空脱泡即可操作。

 透明环保灌封硅凝胶；

 是一种低【dī】粘【zhān】度、流动性强的双组份透【tòu】明硅凝胶，固化后是带粘性透明凝【níng】胶状。能够吸收冲击【jī】力和震动，具【jù】有优【yōu】异的【de】介电性能和化学稳【wěn】定性能，在【zài】固【gù】化反应过程【chéng】中不产生任何副产【chǎn】物，环【huán】保无毒无味。

 可以应用【yòng】于电子元器【qì】件的防潮【cháo】、防水和绝缘涂覆及【jí】灌封材【cái】料，采用【yòng】透明硅凝胶灌封电子元器【qì】件，不但可起到【dào】防震防水保护【hù】作用，而且【qiě】可以看到元器件【jiàn】并能【néng】用探【tàn】针检测【cè】出元件的【de】故障，进行更换，损坏了的硅凝胶可再次【cì】灌封【fēng】修补。操作【zuò】简单将A、B两组分按重量1:1混合均匀，经真空脱泡后以浇灌的【de】方式或者点胶机器成型。硅胶固【gù】化【huà】后【hòu】可在【zài】-65～300℃温度范围内长期保持弹性。

有机硅灌封胶性能优越，广泛【fàn】受到电子工业领域欢【huān】迎【yíng】，科技不断在进步，我【wǒ】们宏图硅【guī】胶【jiāo】励志研发【fā】适合群众的液【yè】体硅胶，提供【gòng】专业【yè】服务团队，打【dǎ】造优质量硅胶，您做好产品，是我们的【de】追【zhuī】求【qiú】。